EMS事業

基板：実装・加工

信頼性の高いEMSを岩手、山梨の両工場から全国へ提供します。

  • THD - SMDまで全ての自動実装を提案します。
  • 超大型基板、小ロットにも対応します。
  • 自動コーティング、プレスフィットコネクタに対応します

主要生産設備

THD - SMTまで８ラインの実装機で御社のご要望にリアルタイムにお応えします。

自動機関連　ＳＭＴライン:　５ライン

  • 自動挿入機：3台
  • 印刷検査機：5台
  • 外観検査機：14台
  • Ｘ線検査機：2台
  • ポイント半田付け装置：2台
  • 自動コーティング：1台
  • プレスフィットコネクタ圧入機：1台

半田付け関連　半田槽ライン：2ライン

リペア関連 BGA交換機：1台

設備

  • 面実装 (SMT) 設備 21号ライン：大型基板生産設備

         
    設備 特徴
    半田印刷機 TSP-2000
    		 チップサイズ: 0402
    印刷検査機 TR7007L QFP: 0.3mmピッチ
    多機能機 SIPLACE X4S CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    リフロー炉 SNR-1065GT 基板 XLサイズ 800mm × 650mm
      Pbフリー対応 (10+2ゾーン)
       
     

  • 面実装 (SMT) 設備 25号ライン

         
    設備 特徴
    半田印刷機 SP18P-L チップサイズ：0603
    印刷検査機 TR7007S Ⅱ QFP: 0.4mmピッチ
    ボンド塗布機 HDF CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    高装着機 CM402-L 基板 Lサイズ 460mm × 500mm
    多機能機 DT-401-F Pbフリー対応 (8+1ゾーン)
    リフロー炉 SNR-850  
     

  • 面実装 (SMT) 設備 24号ライン

         
    設備 特徴
     
    半田印刷機 SPG2 チップサイズ: 0402
    印刷検査機 VP9000L QFP: 0.4mmピッチ
    高速装着機 NPM-W2 CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    高速装着機 NPM-W2 基板 Lサイズ 460mm × 500mm
    高速装着機 NPM-W2  
    多機能機 NPM-W2  
    外観検査機 U22XJDL-650LH  
    リフロー炉 SNR-1050GT  
     

  • 面実装 (SMT) 設備 20号ライン

         
    設備
    		 特徴
     
    半田印刷機 YSP チップサイズ: 0402
    印刷検査機 VP5200L QFP: 0.4mmピッチ
    高速装着機 YS24 CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    多機能機 YS24X 基板 Lサイズ 460mm × 510mm
    リフロー炉 NJ06L-82 Pbフリー対応 (8+1ゾーン)
       
     

  • 面実装 (SMT) 設備 23号ライン

         
    設備
    		 特徴
     
    半田印刷機 YSP チップサイズ: 0402
    印刷検査機 VP5200L QFP: 0.4mmピッチ
    ボンド塗布機 YSD CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    高速装着機 YS24 基板 Lサイズ 460mm × 510mm
    多機能機 YS24X Pbフリー対応 (8+1ゾーン)
    外観検査機 U22XFDL-650L  
    リフロー炉 NJ06L-82  
       
     

  • 挿入機

         
    設備 対応基板サイズ
    アキシャル挿入機 (AVK2)：NM-AA0A 対応基板サイズ L 508 mm × W 381mm
    ラジアル挿入機（RH5）：NM-8244C 対応基板サイズL 330mm × W 250mm
    ラジアル挿入機（RHU2） (5mm / 7.5mm・高さ24mm対応)：KM-8227 対応基板サイズL 508mm × W 381mm
     

  • 基板組立

         
    設備 対応基板サイズ メーカー
    DIP槽一式(RoHs対応)：LG-350NP W350mm 日本電熱
    DIP槽一式 (RoHS対応：LG350NM W350mm 日本電熱
    フラックス塗布スプレー式設備：MXL-350V - 日本電熱
    基板分割機(自動)：DPM-3400×2 - マランツエレクトロニクス
    基板分割機(手動)：(Vカット専用) -  
    温度プロファイル（5点）：RCB-300 - マルコム製
    DIPテスター：DS-02 - マルコム製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能)：Point 88×2 - テスコン製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能)：Point 55×3 - テスコン製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能)：Point 30GX1 - テスコン製
    ポイント式半田装置一式：STS-5050SJ - セイテック製
    自動コーティング装置一式：ACM-200L - アルファデザイン製
    プレスフィット圧入機：APF-100 - アルファデザイン製
     

  • 検査機、他

         
    設備 数量 対応基板サイズ
    基板外観検査装置：22X 6台 L 350mm × W 250mm
    基板外観検査装置：22X FV-520 1台 L 520mm × W 460mm
    基板外観検査装置：22X U22XFDL-650L 1台 L 520mm × W 460mm
    基板外観検査装置：VT-RNS-PT 1台 L 650mm × W 550mm
    卓上型多機能検査装置：l22X 2台 L 200mm × W 300mm
    X線検査装置：NEO-8110Z 1台 L 560mm × W 510mm
    X線検査装置：MV3100-NIIIW 1台 L 400mm × W 500mm
    BGAリペア装置：SUMMIT 1800 1台 L 558mm × W 762mm
    温度プロファイル（5点）：RCF-3 1台 -
    プログラム編集：DMS 1台 L 510mm × W 460mm
    メタルマスク洗浄機（共昌）：SC-A05 1台 L 650mm × W 650mm
    メタルマスク洗浄機（鉛フリー)：SC-ML736J 1台 L 736mm × W 736mm
    Mac Dry：DXU-1001A 7台 -
    ベーキング槽：DN43 3台 -
    温湿度制御装置：ROF-0G156 SMT/M -
    レーザーマーカー：LP-430 / LF-RF200P 2台 -
     

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リペア関連 BGA交換機：1台