面実装 (SMT) 設備 21号ライン:大型基板生産設備
設備 | 特徴 | ||
半田印刷機 TSP-2000 |
チップサイズ: 0402 | ||
印刷検査機 TR7007L | QFP: 0.3mmピッチ | ||
多機能機 SIPLACE X4S | CSP, BGAポール認識、N2 対応炉 | ||
リフロー炉 SNR-1065GT | 基板 XLサイズ 800mm × 650mm | ||
Pbフリー対応 (10+2ゾーン) | |||
面実装 (SMT) 設備 25号ライン
設備 | 特徴 |
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半田印刷機 SP18P-L | チップサイズ:0603 | ||
印刷検査機 TR7007S Ⅱ | QFP: 0.4mmピッチ | ||
ボンド塗布機 HDF | CSP, BGAポール認識、N2 対応炉 | ||
高装着機 CM402-L | 基板 Lサイズ 460mm × 500mm | ||
多機能機 DT-401-F | Pbフリー対応 (8+1ゾーン) | ||
リフロー炉 SNR-850 | |||
面実装 (SMT) 設備 24号ライン
設備 | 特徴 | ||
半田印刷機 SPG2 | チップサイズ: 0402 | ||
印刷検査機 VP9000L | QFP: 0.4mmピッチ | ||
高速装着機 NPM-W2 | CSP, BGAポール認識、N2 対応炉 | ||
高速装着機 NPM-W2 | 基板 Lサイズ 460mm × 500mm | ||
高速装着機 NPM-W2 | |||
多機能機 NPM-W2 | |||
外観検査機 U22XJDL-650LH | |||
リフロー炉 SNR-1050GT | |||
面実装 (SMT) 設備 20号ライン
設備 |
特徴 | ||
半田印刷機 YSP | チップサイズ: 0402 | ||
印刷検査機 VP5200L | QFP: 0.4mmピッチ | ||
高速装着機 YS24 | CSP, BGAポール認識、N2 対応炉 | ||
多機能機 YS24X | 基板 Lサイズ 460mm × 510mm | ||
リフロー炉 NJ06L-82 | Pbフリー対応 (8+1ゾーン) | ||
面実装 (SMT) 設備 23号ライン
設備 |
特徴 | ||
半田印刷機 YSP | チップサイズ: 0402 | ||
印刷検査機 VP5200L | QFP: 0.4mmピッチ | ||
ボンド塗布機 YSD | CSP, BGAポール認識、N2 対応炉 | ||
高速装着機 YS24 | 基板 Lサイズ 460mm × 510mm | ||
多機能機 YS24X | Pbフリー対応 (8+1ゾーン) | ||
外観検査機 U22XFDL-650L | |||
リフロー炉 NJ06L-82 | |||
挿入機
設備 | 対応基板サイズ | ||
アキシャル挿入機 (AVK2):NM-AA0A | 対応基板サイズ L 508 mm × W 381mm | ||
ラジアル挿入機(RH5):NM-8244C | 対応基板サイズL 330mm × W 250mm | ||
ラジアル挿入機(RHU2) (5mm / 7.5mm・高さ24mm対応):KM-8227 | 対応基板サイズL 508mm × W 381mm | ||
基板組立
設備 | 対応基板サイズ | メーカー | ||
DIP槽一式(RoHs対応):LG-350NP | W350mm | 日本電熱 | ||
DIP槽一式 (RoHS対応:LG350NM | W350mm | 日本電熱 | ||
フラックス塗布スプレー式設備:MXL-350V | - | 日本電熱 | ||
基板分割機(自動):DPM-3400×2 | - | マランツエレクトロニクス | ||
基板分割機(手動):(Vカット専用) | - | |||
温度プロファイル(5点):RCB-300 | - | マルコム製 | ||
DIPテスター:DS-02 | - | マルコム製 | ||
インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 88×2 | - | テスコン製 | ||
インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 55×3 | - | テスコン製 | ||
インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 30GX1 | - | テスコン製 | ||
ポイント式半田装置一式:STS-5050SJ | - | セイテック製 | ||
自動コーティング装置一式:ACM-200L | - | アルファデザイン製 | ||
プレスフィット圧入機:APF-100 | - | アルファデザイン製 | ||
検査機、他
設備 | 数量 | 対応基板サイズ | ||
基板外観検査装置:22X | 6台 | L 350mm × W 250mm | ||
基板外観検査装置:22X FV-520 | 1台 | L 520mm × W 460mm | ||
基板外観検査装置:22X U22XFDL-650L | 1台 | L 520mm × W 460mm | ||
基板外観検査装置:VT-RNS-PT | 1台 | L 650mm × W 550mm | ||
卓上型多機能検査装置:l22X | 2台 | L 200mm × W 300mm | ||
X線検査装置:NEO-8110Z | 1台 | L 560mm × W 510mm | ||
X線検査装置:MV3100-NIIIW | 1台 | L 400mm × W 500mm | ||
BGAリペア装置:SUMMIT 1800 | 1台 | L 558mm × W 762mm | ||
温度プロファイル(5点):RCF-3 | 1台 | - | ||
プログラム編集:DMS | 1台 | L 510mm × W 460mm | ||
メタルマスク洗浄機(共昌):SC-A05 | 1台 | L 650mm × W 650mm | ||
メタルマスク洗浄機(鉛フリー):SC-ML736J | 1台 | L 736mm × W 736mm | ||
Mac Dry:DXU-1001A | 7台 | - | ||
ベーキング槽:DN43 | 3台 | - | ||
温湿度制御装置:ROF-0G156 | SMT/M | - | ||
レーザーマーカー:LP-430 / LF-RF200P | 2台 | - | ||