EMS事業

基板:実装・加工

信頼性の高いEMSを岩手、山梨の両工場から全国へ提供します。

  • THD - SMDまで全ての自動実装を提案します。
  • 超大型基板、小ロットにも対応します。
  • 自動コーティング、プレスフィットコネクタに対応します

主要生産設備

THD - SMTまで8ラインの実装機で御社のご要望にリアルタイムにお応えします。

自動機関連 SMTライン: 5ライン

  • 自動挿入機:3台
  • 印刷検査機:5台
  • 外観検査機:14台
  • X線検査機:2台
  • ポイント半田付け装置:2台
  • 自動コーティング:1台
  • プレスフィットコネクタ圧入機:1台

半田付け関連 半田槽ライン:2ライン

リペア関連 BGA交換機:1台

設備

  • 面実装 (SMT) 設備 21号ライン:大型基板生産設備

         
    設備 特徴
    SNR-1065GT
    基板 LLサイズ L 800mm × W 610mm
    SIPLACE X4s チップサイズ: 03015
    TR7007L 装着タクト: 0.06s / chip
    TENRYSEIKI/TSP-2000 QFP: 0.4mmピッチ
      CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
      基板厚さ 1.0mm ~ 6.5mm
      Pbフリー対応 (10+2ゾーン)
      印刷検査機
     
  • 面実装 (SMT) 設備 25号ライン

         
    設備 特徴
    半田印刷機 SP18P-L 基板 Lサイズ W 460mm × L 510mm
    TR7007S Ⅱ チップサイズ:0603
    モジュラー機 CM402-M 装着タクト:0.06s / chip
    DT-401-F QFP: 0.4mmピッチ
    SNR-1050GT CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
      Pbフリー対応 (10+2ゾーン)
      印刷検査機 3D対応
     
  • 面実装 (SMT) 設備 22号ライン

         
    設備 特徴
     
    SP60P-L 基板 Lサイズ W 460mm × L 510mm
    HDF チップサイズ: 0603
    モジュラー機 CM402-L 装着タクト: 0.06s / chip
    DT401-F QFP: 0.4mmピッチ
    SNR850 CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
      Pbフリー対応 (8+2ゾーン)
     
  • 面実装 (SMT) 設備 20号ライン

         
    設備
    特徴
     
    YSP 基板 Lサイズ W 460mm × L 510mm
    VP5200 チップサイズ: 0402
    YS24 装着タクト: 0.067s / chip
    YS24X QFP: 0.4mmピッチ
    外観検査機 U22XFDL-650L CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    NJ06L-82-RLF Pbフリー対応 (8+2ゾーン)
      印刷検査機器 3D対応
     
  • 面実装 (SMT) 設備 23号ライン

         
    設備
    特徴
     
    YSP 基板 Lサイズ 460mm × 510mm
    VP5200L-V チップサイズ: 0402
    YSD 装着タクト: 0.067s / chip
    YS24 QFP: 0.4mmピッチ
    YS24X CSP, BGAポール認識、N2 対応炉
    外観検査機 U22XFDL-650L Pbフリー対応 (8+2ゾーン)
    NJ06L-82-RLF 印刷検査機器 3D対応
     
  • 挿入機

         
    設備 対応基板サイズ
    アキシャル挿入機 (AVK2):NM-AA0A 対応基板サイズ L 508 mm × W 381mm
    ラジアル挿入機(RH5):NM-8244C 対応基板サイズL 330mm × W 250mm
    ラジアル挿入機(RHU2) (5mm / 7.5mm・高さ24mm対応):KM-8227 対応基板サイズL 508mm × W 381mm
     
  • 基板組立

         
    設備 対応基板サイズ メーカー
    DIP槽一式(RoHs対応):LG-350NP W350mm 日本電熱
    DIP槽一式 (RoHS対応:LG350NM W350mm 日本電熱
    フラックス塗布スプレー式設備:MXL-350V - 日本電熱
    基板分割機(自動):DPM-3400×2 - マランツエレクトロニクス
    基板分割機(手動):(Vカット専用) -  
    温度プロファイル(5点):RCB-300 - マルコム製
    DIPテスター:DS-02 - マルコム製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 88×2 - テスコン製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 55×3 - テスコン製
    インサーキットテスター (全機種2048ピンまで対応可能):Point 30GX1 - テスコン製
    ポイント式半田装置一式:STS-5050SJ - セイテック製
    自動コーティング装置一式:ACM-200L - アルファデザイン製
    プレスフィット圧入機:APF-100 - アルファデザイン製
     
  • 検査機、他

         
    設備 数量 対応基板サイズ
    基板外観検査装置:22X 6台 L 350mm × W 250mm
    基板外観検査装置:22X FV-520 1台 L 520mm × W 460mm
    基板外観検査装置:22X U22XFDL-650L 1台 L 520mm × W 460mm
    基板外観検査装置:VT-RNS-PT 1台 L 650mm × W 550mm
    卓上型多機能検査装置:l22X 2台 L 200mm × W 300mm
    X線検査装置:NEO-8110Z 1台 L 560mm × W 510mm
    X線検査装置:MV3100-NIIIW 1台 L 400mm × W 500mm
    BGAリペア装置:SUMMIT 1800 1台 L 558mm × W 762mm
    温度プロファイル(5点):RCF-3 1台 -
    プログラム編集:DMS 1台 L 510mm × W 460mm
    メタルマスク洗浄機(共昌):SC-A05 1台 L 650mm × W 650mm
    メタルマスク洗浄機(鉛フリー):SC-ML736J 1台 L 736mm × W 736mm
    Mac Dry:DXU-1001A 7台 -
    ベーキング槽:DN43 3台 -
    温湿度制御装置:ROF-0G156 SMT/M -
    レーザーマーカー:LP-430 / LF-RF200P 2台 -
     

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リペア関連 BGA交換機:1台